Besplatna dostava Overseas kurirskom službom iznad 59.99 €
Overseas 4.99 Pošta 4.99 DPD 5.99 GLS 3.99 GLS paketomat 3.49 Box Now 4.49

Besplatna dostava putem Box Now paketomata i Overseas kurirske službe iznad 59,99 €!

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Jezik EngleskiEngleski
Knjiga Tvrdi uvez
Knjiga Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module K. Otsuka
Libristo kod: 01435032
Nakladnici Kluwer Academic Publishers Group, travanj 1993
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much ex... Cijeli opis
? points 903 b
360.03
Vanjske zalihe u manjem broju Šaljemo za 13-16 dana

30 dana za povrat kupljenih proizvoda


Moglo bi vas zanimati i


Jak to funguje v přírodě Russel Tate / Leporelo
common.buy 9.98
Nanocomposites Jo / Tvrdi uvez
common.buy 339.34
Musikbuch - Sekundarstufe I - Band 1 Ulrich Brassel / Tvrdi uvez
common.buy 31.38

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

Informacije o knjizi

Puni naziv Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Autor K. Otsuka
Jezik Engleski
Uvez Knjiga - Tvrdi uvez
Datum izdanja 1993
Broj stranica 242
EAN 9781851665792
ISBN 185166579X
Libristo kod 01435032
Težina 1200
Dimenzije 178 x 254 x 19
Poklonite ovu knjigu još danas
To je jednostavno
1 Dodajte knjigu u košaricu i odaberite isporuku kao poklon 2 Zauzvrat ćemo vam poslati kupon 3 Knjiga dolazi na adresu poklonoprimca

Prijava

Prijavite se na svoj račun. Još nemate Libristo račun? Otvorite ga odmah!

 
obvezno
obvezno

Nemate račun? Ostvarite pogodnosti uz Libristo račun!

Sve ćete imati pod kontrolom uz Libristo račun.

Otvoriti Libristo račun