Besplatna dostava Overseas kurirskom službom iznad 59.99 €
Overseas 4.99 Pošta 4.99 DPD 5.99 GLS 3.99 GLS paketomat 3.49 Box Now 4.49

Besplatna dostava putem Box Now paketomata i Overseas kurirske službe iznad 59,99 €!

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging

Jezik EngleskiEngleski
Knjiga Tvrdi uvez
Knjiga Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging Xing-Chang Wei
Libristo kod: 14560584
Nakladnici Taylor & Francis Ltd, svibanj 2017
? points 513 b
203.88
50 % šanse Pretražit ćemo cijeli svijet Kada ću dobiti knjigu?

30 dana za povrat kupljenih proizvoda


Moglo bi vas zanimati i


Bad Luck Pseudonymous Bosch / Meki uvez
common.buy 8.14
Lives Plutarch / Tvrdi uvez
common.buy 35.92
Costume, Makeup and Hair / Tvrdi uvez
common.buy 152.66
Kalahassi Jamaram / Audio CD
common.buy 17.80
Yours To Keep Makeshift Innocence / Audio CD
common.buy 10.56
France and the Republic William Henry Hurlbert / Tvrdi uvez
common.buy 41.65
How to Analyze People Fred Cremone / Meki uvez
common.buy 10.96

Informacije o knjizi

Puni naziv Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Jezik Engleski
Uvez Knjiga - Tvrdi uvez
Datum izdanja 2017
Broj stranica 322
EAN 9781138033566
ISBN 9781138033566
Libristo kod 14560584
Težina 636
Dimenzije 241 x 163 x 23
Poklonite ovu knjigu još danas
To je jednostavno
1 Dodajte knjigu u košaricu i odaberite isporuku kao poklon 2 Zauzvrat ćemo vam poslati kupon 3 Knjiga dolazi na adresu poklonoprimca

Prijava

Prijavite se na svoj račun. Još nemate Libristo račun? Otvorite ga odmah!

 
obvezno
obvezno

Nemate račun? Ostvarite pogodnosti uz Libristo račun!

Sve ćete imati pod kontrolom uz Libristo račun.

Otvoriti Libristo račun